BondHub 复合材料的检测成像系统
| 主要特征 ·C扫描（XY-编码）成像功能包括3种模式检测胶接：共振模式，一发一收模式，机械阻抗模式 ·一发一收和MIA机械阻抗模式不需要耦合条件 ·全场检查覆盖率和数据再现性 ·完成扫描后审查完成整个数据，从而节省成本，而不是在检查过程中完成 ·数据记录，后处理，分析，报告，归档 ·提高检测概率 ·易于检测分析 ·更快更可靠的检查 ·减少人为误差影响 ·定量缺陷尺寸 ·便携系统，室外可读显示频 ·电池控制源 ·可兼容手动/自动扫查器 ·CompVu软件可用于远程数据处理 应用 ·复合材料与粘接结构的完整性 ·蜂窝或泡沫芯夹层结构的完整性 ·金属-金属结构和配件的粘接 ·多层复合材料，玻璃纤维或碳纤维复合材料分层、脱胶、破碎芯、液体侵入、皮芯缺陷、远侧缺陷、冲击损伤等。 |
介绍 随着复合材料和粘接接头的使用在许多行业中增加，测试粘结完整性的需求已经增长，以确保材料的质量。传统的超声波方法可以限制这些应用，因此已经开发了多种替代方法来处理这一范围的材料组合。 粘接测试曾经局限于手动点测量，不提供存档，对用户错误开放，并且常常由于缺陷所代表的信号的微小变化而丢失缺陷。 BondHub代表工业检测的第一技术，其目的是使复合检测更加简单可靠。它充分利用了已建立的Bodscope3100的全部能力，并作为任何无损检测系统手动或自动扫描仪的运动控制器。其强大的成像软件，称为CMPVU，在一发一收、MIA和共振模式中产生高分辨率的C扫描图像，并允许分析和归档检查结果。 复合材料和粘接材料的检验还没有见过这样的进步了很多年。BondHub使用结合测试全视野检查的图像的功率提升无损检测到一个新的水平。 | BondHub操作 BondHub显示从Bondascope 3100在传统的相位和振幅阻抗平面上的实时图像 。一旦扫描被定义，该系统自动生成实时的C扫描图像。各种闸门都可以使用，其中包括新的颜色选通在共振模式深入的分析。阻抗平面的相位、振幅、x和y分量可以作为变量来显示。大量的分析工具，包括缺陷大小、慢跑位置、闸门后处理、基础材料过滤和报告，都可以在通过可用的USB连接导出之前使用。 |
BondHub测试技术 相比传统的UT，20kHz-400khz的较低频率 ，使通过衰减性材料更深的穿透，在多个胶线或甚至夹层芯以检测远侧缺陷。所述一发一收和共振模式适合于层压板，粘合和夹层结构。一发一收不用耦合剂，易于使用，并且效果很好显示较大的缺陷。共振模式需要耦合剂，并能识别较小的缺陷，甚至确定缺陷发生在与多层粘合结构。在MIA模式是不用耦合，最适合用于检测较硬外壳芯构造检测 |
BondHub
复合材料的检测成像系统
技术规格
常规
| 包装 设备 外形尺寸 电源 工作温度 储存温度 | BondHub系统及保护箱，键盘，鼠标，工厂安装win7许可证，工厂安装内部的锂离子电池组，交流充电器，Bondascop e 3100-BondHub连接电缆，操作手册，定制包装盒（Bondascope 3100不包括在内） win7，1GHz处理器，128GB硬盘，12” 防眩TFT LCD显示器，CompVu软件 21in X 16inX 7.5in，25磅| 533mmX406mmX191mm，11kg 两节锂离子电池（4个小时），或交流 电源 32F - 105F（0℃至40℃） - 4 F - 140°F（-20℃至60℃） | ||
性能
| 闸门 显示模式 显示分析 图像输出 | 矩形，椭圆形，楔形，独立可观的闸门。视听警报 C扫描：相位，幅度，x和y分量从阻抗平面阻抗平面散点图的每一个数据 点条形图：输出矩形实时流 回顾所有的点取得的位置 缺陷尺寸：尺寸，位置 在后处理中可改变闸门，基体材料过滤器 自动和用户自定义缩放，公制和英制单位，移动扫描仪的位置 BMP，JPG，PNG，报告生成器 | ||
软件 | 可安装在远程计算机上ComVu阅读器软件 - 允许远程数据后处理 | |||
扫描仪 | 手动扫描器（String Scan，Slide Scan）和自动扫描仪（CrosScan，Tunnelscan） | |||
探头类型
| 一发一收： 弹簧加载的或固定尖端猝发音，脉冲或高电压的选择 低，中或高频率 | 机械阻抗： 1/4″，3/8″，1/2″尖端直径 | 共振： 18KHZ，26kHz，53kHz，110kHz，165kHz，200kHz，为250kHz，了280 kHz，330 kHz，37 0khz | |